本文作者:站长

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度

站长 2020-12-01 315 抢沙发
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度摘要: GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度提供国家标准《GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19...

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度

提供国家标准《GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度》电子版的免费下载,同时提供更多剪切强度,芯片,半导体产业相关的资料的查询与下载。

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度

文章版权及转载声明

作者:站长本文地址:https://www.xiazai.red/post/1264.html发布于 2020-12-01
文章转载或复制请以超链接形式并注明出处下载集

赞(0)

觉得文章有用就打赏一下文章作者

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏

分享

发表评论

快捷回复:

评论列表 (暂无评论,315人围观)参与讨论

还没有评论,来说两句吧...